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《电子与封装》杂志简介

国际刊号：1681-1070

国内刊号：32-1709/TN

审稿时间：

期刊类别：电子

创刊时间：2002年

邮发代号：

周期：

综合影响因子：0.18

电子与封装杂志简介

电子与封装杂志创建于2002年，已经有多年历史，是中国新闻出版总署批准，具有双刊号的期刊。

主管单位是：中国电子科技集团公司，主办单位是中国电子科技集团公司第五十八研究所。

它的国际刊号是1681-1070国内刊号是32-1709/TN，复合影响因子为0.27。主要栏目有：政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术产品、应用与市场

电子与封装杂志投稿须知

(a)基本要求原稿需要新的主题、实际内容、明确的论点、明确的水平、可靠的数据和明确的措辞。文章一般不超过5000个字符。寄上一份投稿的印刷原稿，并鼓励各位通过电子邮件投稿。

(b)问题文题要准确简明地反映句子内容，一般不得超过20个字符，作者的姓名应列在问题下。

(3)作者和单位原告作者签名者一般不超过5人，作者单位不超过3人。第一个作者必须附加个人资料，包括工作单位、地址、邮政编码、年龄、性别、民族、学历、职称和职位。另一位作者附上作者单位、地址和邮政编码。

摘要和关键字所有论文都需要汉语摘要和关键字，摘要用第三人称写，分为目的、… 了解更多

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