集成电路是经济社会发展中的重要产业,这方面技术性人才是非常受认可的，可评定工程师，高级工程师方面的职称，并且也需要发表论文，下面学术顾问在这里分享了几篇集成电路专业公开发过的论文摘要，投稿人员可作为参考:
一：集成电路测试实验课程建设与人才培养
摘要
集成电路测试专业人才匮乏的现状已经极大地制约了国内集成电路产业发展。对集成电路测试工程师的能力要求涵盖电子电路设计、集成电路设计与可测性设计、集成电路生产工艺、测试计量技术以及软件设计等诸多方面。集成电路测试实验课程有针对性地提高了实验者专业能力,经过3年的建设运行,从学习该课程的学生进入专业领域研究和就业前景等方面来看,实验教学均取得了较好的效果,具有推广前景和意义。
二：基于双边滤波器的电子集成电路故障研判技术
摘要
在进行电子集成电路故障研判时,缺乏对电路故障研判结果的融合分析,存在集成电路故障研判融合效果差、电子集成电路故障研判精度低问题。为此,本文提出基于双边滤波器的电子集成电路故障研判技术。利用小波理论分析电子元件内部在故障发生前后的电气量变化幅度,采用双边滤波器对小波故障度与小波奇异度进行分析求解,构建出完整的电路故障研判流程,通过对故障研判结果进行融合,提高研判精度。在实验中,对提出的技术进行了故障研判精度的验证,经实验分析证明,利用提出的技术进行电子集成电路的故障研判,具有较高的故障研判精度。
三：多芯片ESOP封装集成电路产品分层问题研究
摘要
ESOP封装集成电路本身因为底部存在散热片,生产和使用过程中湿气容易从散热片边缘侵入集成电路内部,造成集成电路吸潮和回流焊时出现高温分层问题;多芯片集成电路集成了多个芯片、多种固晶胶水以及多次上芯的生产工艺过程,造成该类集成电路内部各材料间作用力复杂,容易出现结合力降低造成的分层问题。将上述两种结构相结合的多芯片ESOP封装集成电路就存在更大的分层风险。通过上芯工艺设计、材料间可靠性性能研究验证和生产过程控制,可以解决多芯片ESOP封装集成电路分层问题,实现了该类封装产品的大批量稳定性生产。
四：集成电路封装领域知识产权情况
摘要
集成电路先进封装技术在后摩尔定律时代越来越凸显其重要性。本文从封装技术的演进、封装环节的全球专利布局情况,以及先进技术方向的申请情况及其发展走向,整体介绍封装环节的知识产权情况。应该看到,未来的先进封装,只有在有限的空间上堆叠更多种的芯片,同时保证良品和性能方面优势,才能走得更远。
五：射频集成电路校准技术综述
摘要
射频集成电路(RFICs)对工艺偏差、器件失配、器件非线性等引入的静态非理想因素以及温度变化、增益改变、输入/输出频率变动等引入的动态非理想因素所表现出的鲁棒性较差。该文深入挖掘影响射频集成电路性能的关键因素,并对典型的校准算法进行归纳和总结,为高性能射频集成电路设计提供理论支撑。
六：试析人工智能技术在集成电路中的应用
摘要
当前,人工智能技术的应用以及集成电路科技产业已经成为我国科技发展的支柱,也是重要的科技突破方向。近年来集成电路科技产业在国内得以迅速发展,在已经需要集成电路规模化生产的时代,传统的生产模式逐步淘汰,与此同时还必须结合人工智能技术,才能更好地提升集成电路的研发效率、生产效率以及维修效率,提升整体科技水平。本文主要围绕人工智能技术在集成电路中的应用进行分析。
七： 集成电路X射线图像的多正则化图像复原
摘要
针对集成电路X射线图像噪声强烈、对比度低的特点,本文充分考虑图像边缘细节和平滑区域在细节保持和噪声去除上的不同需求,提出一种多正则化图像复原方法。该方法基于快速傅里叶变换下的高斯高通滤波和高斯低通滤波获取集成电路X射线图像的边缘细节结果和平滑滤波结果作为正则化图像复原的观测图像,充分利用l1正则项在细节保持以及全变分(Total Variation,TV)正则项在噪声去除上的优越性设计了一种TV-l_(1)混合正则化模型,解决整幅图像采用单一正则化项造成的细节过度平滑缺失或去噪效果差的问题。标准自然光图像和集成电路的X射线图像两个系列的实验表明了本文方法能够在有效去除噪声的同时保留更多的细节信息,为后续集成电路的缺陷检测奠定基础。