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铜引线技术国产化步伐加快

  • 投稿毛线
  • 更新时间2015-10-11
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近几年,随着电视机向高分辨率、高频驱动、大尺寸显示等高端化方向演进,上游TFT技术也必然会向高透过率、高迁移率、高集成度等方向发展。支撑上述发展的技术,如低阻引线技术(即铜引线技术),日益成为热点。

随着液晶面板逐渐向大尺寸化发展,面板厂一直希望可以开发出布线电阻更小的材料。虽然铜以其低电阻特性,成为替代铝合金的最佳选择,但是铜的特殊化学特性,即与玻璃基板的密着性较差,且铜原子容易向硅层扩散,通常要先附着其他贵金属(如Mo/Ni)形成防护层。LGDisplay作为最早发展此技术的面板厂,已经率先获得此专利,并于2012年在高世代生产线上顺利采用铜引线技术。三星Display和夏普也于2012年陆续量产。中国台湾友达光电从2013年起,积极投入研发量产,并于当年9月正式应用于高世代生产线(见表1)。

为了更好地应对市场竞争,中国大陆面板厂近几年不断丰富自身产品线,高端产品占比逐年增多,面板厂相应的技术升级步伐也逐年加快。京东方合肥8.5代线,目前以生产高规格电视面板为主,从2014年第四季度起,开始采用铜引线技术,采用比例大约在15%左右;2015年,铜引线技术采用比例将进一步扩大到40%。华星光电新建的第二条8.5代线,将于2015年6月量产,规划将全部采用铜引线技术。

奥维云网(AVC)分析认为,未来2~3年,铜引线的采用率将逐年增多。随着面板产品规格不断高端化,铜引线将有望替代全部铝合金。(奥维云网唐磊)